浜松ホトニクス、AIチップレットやHBMの故障解析装置を開発

01 / BRIEF

ニュースの概要

浜松ホトニクスは9月29日、先進半導体パッケージ向けの倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を発表し、受注を開始。既存のテスター環境との接続と解析工程の効率化を狙います。

02 / KEY FACTS

主な事実

• AIチップレット、HBM、2.5D/3Dパッケージ、大型パッケージの故障解析を対象とする装置。
• 世界の半導体メーカー・装置メーカー向けに9月29日から受注。
• 10月4〜8日に米国で開催されるISTFA 2026に出展予定。