01 / BRIEF

ニュースの概要

ニコンは10月13日、半導体アドバンストパッケージング向けデジタル露光装置DSP-110を発表しました。解像度1.5µmで、大型基板に対応する設計です。510×515mm基板では毎時72パネルの処理能力を示し、2027年4月の発売を予定しています。

02 / KEY FACTS

主な事実

  • ニコンは10月13日、DSP-110を2027年4月に発売すると発表しました。
  • 解像度は1.5µm L/S。510×515mm基板の場合、スループットは毎時72パネルとしています。
  • 光学系を再設計し、DSP-100比でスループットを約40%向上させたと説明しています。
  • 光学系を交換することで、解像度1.0µm L/Sの装置への改造が可能な設計です。

03 / CONTEXT

注目する理由

AI向けチップなどの先端パッケージでは、再配線層を効率よく形成する技術が重要です。国内の半導体装置・基板関連企業には、解像度と生産性を用途に応じて選ぶ開発動向として参考になります。