トピック
タグを選んで、関連するニュースを読み返す。
GlobalFoundriesは米国時間10月14日、日本が資金を提供する最大210億ドルの日米枠組みのもと、ニューヨーク州マルタの半導体新工場2棟で技術提供と運営を担う企業に選定されたと発表しました。第1工場は2029年の稼働を見込み、第2工場は追加投資による計画です。
日本の資金と米国の製造能力を結び付ける大規模計画で、日本の車載・産業向け半導体供給や装置企業にも関わります。投資枠、建設計画、稼働済みの能力を区別して進捗を見る必要があります。
ニコンは10月13日、半導体アドバンストパッケージング向けデジタル露光装置DSP-110を発表しました。解像度1.5µmで、大型基板に対応する設計です。510×515mm基板では毎時72パネルの処理能力を示し、2027年4月の発売を予定しています。
AI向けチップなどの先端パッケージでは、再配線層を効率よく形成する技術が重要です。国内の半導体装置・基板関連企業には、解像度と生産性を用途に応じて選ぶ開発動向として参考になります。
NVIDIAは米国時間10月14日、半導体工場の設計・製造・検査でAIやGPU計算を使う取り組みを発表し、15日に日本語資料を公開しました。原子間の相互作用を計算するcuPotentialは早期アクセスで提供。アドバンテストやオムロンによる検査・分析への活用も紹介しています。
日本の半導体検査・製造装置企業にも関わる、AIによる工程分析と設計支援の動きです。既存システムとの統合が進む一方、早期評価の高速化数値を工場全体の生産性向上と同一視せず、条件ごとに確認する必要があります。