半導体一般社団法人OpenSUSI
OpenSUSI、初回MPWで49枠を集約し製造委託 チップは2027年2月頃に提供予定
OpenSUSIは10月16日、半導体製造シャトル「OpenSUSI-MPW」の第1回募集結果を公表した。企業、大学、高専、高校、個人から計49枠の申込みを受け、設計データの集約を終えて東海理化へ製造を委託した。
注目する理由
国内で設計環境の利用から実チップ製造までを経験できる機会として、半導体設計教育や企業内育成の裾野拡大につながる。最先端プロセスの量産計画とは区別して捉えたい。